簡單介紹：
MP-2DE型金相試樣磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。采用微處理器控制系統(tǒng)，磨拋盤轉速為：工作盤直徑Φ250mm，50-600r/min（無級調速），并且可以自由改變旋轉方向，從而使本機具有更加廣泛的應用性；
詳情介紹：
MP-2DE型金相試樣磨拋機
本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。
1.采用微處理器控制系統(tǒng)，磨拋盤轉速為：工作盤直徑Φ250mm，50-600r/min（無級調速），并且可以自由改變旋轉方向，從而使本機具有更加廣泛的應用性；
2.本機具有雙控制系統(tǒng)，可供兩人同時操作；
3.本機帶有冷卻裝置，可以在研磨拋光時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；
4.該機使用方便、**可靠，是工廠、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。
50-1400r/min 無極調速雙盤雙控
研磨盤直徑：標配250mm 可選203mm
應用：研磨/拋光兩用機型
磨拋盤轉向：順時針和逆時針兼具，可切換
MP-2DE型金相試樣磨拋機
| 工作電壓 | 220V 50HZ，雙盤雙控 |
| 磨拋盤直徑 | Φ250mm（可訂制Φ203mm） |
| 轉速 | 50-600轉/分鐘（無級變速）可以自由改變旋轉方向 |
| 砂紙直徑 | 250mm（可訂制Φ200mm） |
| 電動機功率 | 1.3千瓦 |
| 外形尺寸 | 780×600×278mm |
| 重量 | 70公斤 |